Флюс-гель паяльний KingMax UV-559 10 г, безгалогеновий флюс для BGA, SMD, SMT, ремонту електроніки

Флюс-гель KingMax UV-559, 10 г — безгалогеновий флюс для пайки електроніки

KingMax UV-559 — паяльний флюс у формі гелю, призначений для монтажу та ремонту електронних компонентів, пайки друкованих плат, мікросхем, роз'ємів і контактних майданчиків.

Безгалогенова формула робить флюс практичним вибором для точних паяльних робіт, зокрема під час ремонту смартфонів, ноутбуків, комп'ютерної техніки та іншої сучасної електроніки.

Завдяки гелеподібній консистенції флюс зручно наносити на необхідні ділянки. Він добре утримується в зоні пайки, не розтікається так швидко, як рідкі флюси, та дозволяє акуратно працювати з дрібними електронними компонентами.

Ефективна пайка SMD та BGA-компонентів

KingMax UV-559 допомагає видаляти оксидні плівки з металевих поверхонь, покращує змочування контактів припоєм та сприяє формуванню якісних паяних з'єднань.

Підходить для роботи з паяльником і термоповітряною паяльною станцією.

Флюс можна використовувати для:

• Пайки та демонтажу SMD-компонентів.

• Монтажу й ремонту BGA-мікросхем.

• Пайки контактних майданчиків і роз'ємів.

• Відновлення пошкоджених контактів друкованих плат.

• Ремонту смартфонів, ноутбуків і комп'ютерної техніки.

• Точних монтажних і ремонтних робіт.

Основні переваги

• Безгалогенова формула.

• Зручна гелеподібна консистенція.

• Покращує змочування поверхонь припоєм.

• Допомагає видаляти оксидні плівки.

• Підходить для роботи з дрібними SMD-компонентами.

• Може використовуватися для BGA-монтажу та ремонту.

• Підходить для паяльника та термофена.

• Зручний для локального нанесення.

• Компактна фасовка 10 г.

Технічні характеристики

• Бренд: KingMax

• Модель: UV-559

• Тип: паяльний флюс-гель

• Консистенція: гелеподібна

• Склад: безгалогеновий

• Маса нетто: 10 г

• Призначення: пайка та ремонт електроніки

• Застосування: SMD, SMT, BGA, PCB

• Спосіб нанесення: локальний